China 
外資系・大手半導体企業にてハードウェアエンジニア (PCB開発) 第二新卒、未経験可を募集しております。
欧州に本社を置き世界中に事業を展開する、車載半導体のグローバルリーディングカンパニーです。
日本では、東京、名古屋、大阪を拠点とし、半導体を用いたカーボンニュートラルとデジタリゼーションに貢献しています。
職務概要：
– メモリ製品のサブシステムアーキテクチャの設計開発を行い、顧客要求に沿った製品の評価、デモシステム、プロトタイプ等の開発を行うポジションです。
– メモリ製品のサブシステムアーキテクチャの設計開発を行い、顧客要求に沿った製品の評価、デモシステム、プロトタイプ等の開発を行うポジションです。
– スケーラブルモジュラーPCBシステムアーキテクチャの開発
– CADモデル(スケマティック)等、PCB製造における技術資料の作成
– FPGAを使用したSDR,DDRハイスピードインターフェースの開発
– ハイスピードバスにおける信号品質分析
– System engineer to build a memory subsystem architecture and application based on customer requirements and company product strategy to demonstrate feasibility of our products.
– Architecture and development of scalable modular PCB systems
– Create Engineering documentation including CAD modeling, fabrication and drawings
– Develop high speed interfaces with SDR and DDR protocol using FPGA
– Drive SI analysis for high-speed paths
Requirements
必須要件：
– 学士号、修士号をお持ちの方
– 学士号、修士号をお持ちの方
– 半導体分野の経験をお持ちの方、尚可
– PCBの開発経験歓迎
– 半導体のハードウェアに興味のある方
– PC スキル（Excel, PowerPoint, Outlook etc.)
– チームワーカー / Team Working
– 日本語が母国語で、ビジネスレベル以上の英語力をお持ちの方
– 日本語語学力（ネイティブレベルのコミュニケーション力必須）
– 英語語学力（TOEIC650以上) / Business English skill
Native Japanese Speaker with excellent communication skill (Required)
(Email/Reading Manual/Conversation/Phone conversation/Teleconference)
Bachelor/ Master’s degree in Engineering with 3 years experience is preferred
＊Please submit by Japanese Resume
Benefits
雇用形態: 正社員（スペシャリスト）
想定年収：540～650万円（年額基本給＋賞与含む）※前職給与と経験を考慮
勤務地: 東京（本社渋谷オフィス）
勤務時間: 9：00 – 17：30 （フレックス有り、コアタイム無）在宅勤務制度有
残業・出張: 固定残業代制（月40時間相当の固定残業代として支給 ※超過分支給有。
※管理職の場合は固定残業代制は対象外）
想定残業 10時間／月
国内出張 1－2回/月 海外出張 １回/年
待遇・福利厚生:
昇給年1回（査定有り）、各種社会保険完備（健康保険、厚生年金雇用保険、労働保険）、企業年金、退職金
交通費全額支給 、在宅勤務制度有り
交通費全額支給 、在宅勤務制度有り
休日休暇：完全週休2日制 ■祝日、メーデー、特別休暇（年2日） ■夏季休暇 ■年末年始休暇 ■慶弔休暇 ■特別休暇（出産、結婚）
【年間休日120日以上】
【年間休日120日以上】
屋内禁煙
