China 
日系グローバル・大手半導体企業における、フリップチップパッケージ開発エンジニア（ジュニアレベル）職です。
職務内容:
車載向けフリップチップパッケージの設計、技術開発業務
– IATF16949対応業務
– デザインレビュー、QCD対応業務
– 工場への量産展開、部材メーカー、OSATとの技術協議、折衝業務
– 設計ツールを用いたパッケージ構造設計、図面作成
– シミュレーションツールを用いた熱設計、応力設計
– 次世代製品向け、パッケージ技術開発
想定勤務地: 東京都小平市 もしくは 国内組立製造拠点（大分県中津市）
配属先：生産本部/実装技術開発部/パッケージ開発部/FCパッケージ開発課 (15名程のチーム)
配属先：生産本部/実装技術開発部/パッケージ開発部/FCパッケージ開発課 (15名程のチーム)
企業の魅力：
■東証一部上場のグローバル企業です。外資系企業をM&Aした事もあり、さらなる成長が期待される企業です。
車載、産業用、IoTに注力し、日本をはじめ世界の産業の要となる製品メーカーです。
■日系の大手企業でありながら、組織がグローバル化されている為、外資系の様な環境があります。
更に、日本の主導であるため、仕事の遣り甲斐が高いのが、この企業で働く魅力の一つです。
■福利厚生や手当、キャリアアップ支援も充実しています。
Requirements
必須要件：
– 半導体パッケージ設計/開発業務経験
– 半導体パッケージ OSATとの業務経験
– ビジネスレベル以上の日本語、英語力をお持ちの方
以下の経験をお持ちの方、尚可
– フリップチップパッケージ開発の業務経験
– 車載向けパッケージ開発、FMEA品質コアツールを用いた業務経験 (FMEA、FTA、DRBFMなど)
– 半導体パッケージ設計の業務経験
AutoCADなどによる図面作成、構造設計の業務経験
APDによる基板設計の業務経験
ANSYS, FloTHERMなどによる、電気、熱、応力シミュレーションの業務経験
Benefits
想定年収：400-720万円 (現年収、経験・スキルを考慮の上、優遇)
勤務地：東京あるいは大分県にて勤務
勤務時間: 9:00～17:30 休憩時間：1時間
休日・休暇: 完全週休二日(土日) 年次有給休暇/出産予定・育児休職/短時間勤務
諸手当: 通勤手当, 住宅手当 残業手当 財形貯蓄制度、持株会制度、賃貸住宅手当、健康増進、健康診断、医療施設の各種制度、厚生年金制度、企業年金等
