China 
日系グローバル企業における、新製品導入担当シニア・プロダクト・エンジニアリング・マネージャー職です。
同社を取り巻く環境は近年の活発な大型M&Aを含めて、他に類を見ないほどダイナミックに動いています。
今後もインフラやデータエコノミー関連の急成長市場でのシェア拡大や、産業/IoTや自動車分野でのプレゼンス強化を図ります。
変化の激しい中、グローバルチームの一員として、私たちと一緒に持続可能な将来を築いていただける方をお待ちしています。
職務概要：
– パッケージ選定、パッケージ開発、製品認定、製品特性評価、信頼性評価、製造可能性、歩留まり確保、立ち上げ準備のサポートを通じて、新製品のオンタイム導入と製品化のためにプロダクトエンジニアのチームを管理する
– 半導体製品エンジニアリングおよび新製品開発におけるリーダーシップと技術的な実務経験により、中規模チーム（10名以上）を率いる
– 新製品開発に関連する日常的な製品エンジニアリングタスクにおいて、経験豊富な製品エンジニアやキャリアの浅い製品エンジニアのチームをリードし、指導する
– ICおよびパッケージの認定および信頼性試験、認定要件、AECQ、JEDEC、IPC規格などのグローバル品質規格に関して深く理解する
– 車載用半導体パッケージング、アセンブリプロセス、OSATコミュニケーションおよびコラボレーションと機能的理解
JD:
Manage team of Product Engineers for on time introduction and productization of new products by supporting package selection, package development, product qualification, product characterization, reliability assessment, manufacturability, yield entitlement and ramp readiness：
– Strong Technical leader with leadership and technical hands-on experience in semiconductor product engineering and new product development with ability to lead medium size team (10+ reports)
– Ability to lead and guide team of experienced and early career product engineers with day-to-day product engineering tasks related to new product development
– In depth understanding of IC and package qualification and reliability testing, qualification requirements and global quality standards such as AECQ, JEDEC and IPC standards
– Hands-on experience and functional understanding of semiconductor packaging for automotive application, assembly processes and OSAT communication and collaboration
– Ability to interface with packaging teams to help identify the right package and package design to suit the application and IC needs and participate in thorough package assessment including package level electrical, thermal and mechanical simulations and design rule checks
– Ability to guide team to interface with quality, reliability and failure analysis teams to define optimized qualification and reliability plan for new product introduction
– Ability to guide team to perform risk assessment and define clear and detailed execution plans for PE related tasks
– Ability to collaborate with test team for defining the ATE characterization methodology for guaranteeing datasheet performance through temperature testing and for production limits and guard band setting to ensure yield and manufacturability
– Expert at data analytics needed for standard new product engineering tasks such as assessing parametric drifts during reliability testing, yield analysis and wafer test and final test and characterization data review.
– Adept at use of industry standard data analytics tools such as PDF, Spotfire, Yield watchdog etc.
– Strategic leader with ability to define package roadmap and identify areas for cost and execution and efficiency improvement
– Strong leadership with ability to set the right priorities and goals and monitor performance with the aim of nurturing and building talent and continuously improve PE execution metrics
– Ability to mentor product engineers with varying levels of experience to build a strong PE team that is able to own and independently drive PE tasks for new product introduction
– Proficient in English and Japanese with ability to communicate with Japan based team and US based leadership
Requirements
必須要件：
– 電気・電子工学、物理学、または同等の学位/アカデミックバックグランド
– 5年以上の半導体業界でのIC設計、製品エンジニアリング、テストエンジニアリング、または品質・信頼性関連の職務経験をお持ちの方
– 3年以上のチームリーダーまたはマネジメント経験
– パッケージ チップとアプリケーションのパッケージニーズを理解し、最適で高性能、かつコスト効果の高いパッケージソリューションの特定または開発を支援する事ができる方
– 信頼性試験 ICアプリケーションと顧客ニーズに基づき、ICおよびパッケージの認定に向けた製品認定および信頼性試験計画の定義と最適化を支援する事ができる方
– AECQ、JEDEC、IPCのグローバル品質規格に精通し、それらがどのように認定要件の決定に適用されるかを理解し、認定進捗状況を把握する事ができる方
– クオリフィケーション・ハードウェア クオリフィケーション・テストに必要なハードウェア設計を深く理解し、HWの問題により誤った認定が行われないようにすることができる方
– 実行計画： PE関連タスクのスケジュール、コスト、リスク、成果物を含む「ボトムアップ実行計画」の作成支援スキル、経験
– ATE特性評価： ATE特性評価、認定データレビューのためのデータ解析、リミット設定とガードバンディング、Cpk評価と歩留まり解析経験・スキル
– ドキュメンテーション PE実行計画、品質追跡、ATE特性評価レビューのための方法論とテンプレートの作成スキル、経験
– 語学力：日本語、英語（ビジネスレベル以上）ができれば尚可
Requirements:
– 5-10+ Years’ experience in the semiconductor industry working in IC design, Product engineering, test engineering or quality and reliability type role is preferred
– 3-5 years’ experience with leading or managing a team is preferred
– Bachelor’s degree in electrical engineering, Electronics, Physics or similar degree.
– Package: Understand package needs for the chip and application and help identify or develop the most suitable, high performance and cost-effective package solution
– Qualification and Reliability testing: Based on IC application and customer needs, help define and optimum product qualification and reliability testing plan for IC and package qualification.
– Familiarity with AECQ, JEDEC and IPC global quality standards and how they apply towards determining qual requirement and track qualification progress
– Qualification Hardware: Strong understanding of HW design needed for qualification testing. Ensure no false qualification fails due to HW issues
– Execution Plan: Help team build a `bottoms -up execution plan including schedule, cost, risk and deliverables for PE related tasks
– ATE Characterization: Experience with ATE characterization, Data analysis for reviewing qualification data, Limit setting and guard banding , Cpk assessments and yield analysis
– Documentation: Create methodology and templates for PE execution planning, qual tracking and ATE characterization review
– Languages: proficiency in Japanese and English (more than business level) is a plus
Benefits
想定年収：800 – 1000万円 （現年収、経験スキルを考慮の上、優遇）
勤務地：東京あるいは在宅にて勤務
（転勤が発生する場合に対応できることが条件で、地方からの就業も応相談）
海外在住者は国内への転居が求められます。
勤務時間: 9:00～17:30 休憩時間：1時間
休日・休暇: 完全週休二日(土日) 年次有給休暇/出産予定・育児休職/短時間勤務
諸手当: 通勤手当, 住宅手当 残業手当 財形貯蓄制度、持株会制度、賃貸住宅手当、健康増進、健康診断、医療施設の各種制度、厚生年金制度、企業年金等
