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フリップチップパッケージ開発エンジニア (ジュニアレベル)/ Package Design Engineer for Flip Chip 【日系グローバル・大手半導体企業】正社員 東京/大分勤務 4-7.2M

日系グローバル・大手半導体企業における、フリップチップパッケージ開発エンジニア(ジュニアレベル)職です。 職務内容: 車載向けフリップチップパッケージの設計、技術開発業務- IATF16949対応業務- デザインレビュー、QCD対応業務- 工場への量産展開、部材メーカー、OSATとの技術協議、折衝業務- 設計ツールを用いたパッケージ構造設計、図面作成- シミュレーションツールを用いた熱設計、応力設計- 次世代製品向け、パッケージ技術開発想定勤務地:...
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パワー半導体 製品・量産技術エンジニア (第二新卒レベル)/ Product Engineer of Power Device (Semicon)【日系グローバル・大手半導体企業】正社員 東京/群馬勤務 4-6.5M

日系グローバル・大手半導体企業における、パワー半導体 製品・量産技術エンジニア職です。 電気工学等、理系の学位を取得している方(第二新卒レベル)、あるいは同等の半導体技術エンジニア実務経験をお持ちの方を求めております。脱炭素社会の実現に向けて、電力の供給や制御を担う高効率なパワー半導体の需要が今後世界的にますます高まる見込みです。同社は、24年に国内工場(ウエハプロセス)での量産を開始し、IGBTなどのパワー半導体の生産能力を2倍に高める計画です。 生産数量増に伴い、パワー半導体の新製品量産立上げ、...
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